HCDR-S 瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀特點(diǎn)用途
- 發(fā)表時間:2021-06-25
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測試對象:
金屬、陶瓷、合金、礦物、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫(光滑表面絕緣材料、板材)、礦棉、水泥墻、玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾層混凝土、玻璃和鋼材面板復(fù)合板、紙蜂窩板、凝膠、液體、粉末、顆粒和糊狀固體。

作品:
瞬態(tài)平面源技術(shù)(TPS)是一種測量熱導(dǎo)率的新方法,由瑞典查爾默理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱絲法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來。測量熱性能的原理是基于瞬態(tài)溫度加熱步驟無限介質(zhì)盤狀熱產(chǎn)生的響應(yīng)。使用扁平探針形成的熱阻材料,既作為熱源又作為溫度傳感器。熱電阻-溫度合金與電阻的線性關(guān)系,即通過了解電阻的變化就可以知道熱損失,反映樣品的熱導(dǎo)率。即這種方法的探針是利用蝕刻合金形成后導(dǎo)電箔的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu),外層雙層絕緣保護(hù)層厚度較薄,使探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度并保持樣品之間的電絕緣。在測試過程中,探頭放置在被測樣品的中間。當(dāng)電流通過探頭時,溫度升高一定,產(chǎn)生的熱量同時向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散,熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過記錄探頭的溫度響應(yīng)時間,可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。當(dāng)電流通過探頭時,溫度升高一定,產(chǎn)生的熱量同時向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散,熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過記錄探頭的溫度響應(yīng)時間,可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。當(dāng)電流通過探頭時,溫度升高一定,產(chǎn)生的熱量同時向探頭兩側(cè)的樣品擴(kuò)散,熱擴(kuò)散速度取決于材料的傳熱特性。通過記錄探頭的溫度響應(yīng)時間,可以直接從熱導(dǎo)率得到數(shù)學(xué)模型。

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀特點(diǎn):
1、標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008。
2、直接測量,測試時間約5-160s,并可設(shè)置,快速準(zhǔn)確測量導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)省大量時間。
3. 不受接觸熱阻的影響。
4. 無需特殊制樣,樣品形狀無特殊要求,散裝固體,只需要相對光滑的表面并滿足至少兩倍探頭直徑的長度和寬度即可。
5.樣品無損檢測,樣品可重復(fù)使用。
6、探頭采用雙螺旋結(jié)構(gòu)設(shè)計,結(jié)合獨(dú)家機(jī)型,探頭采集數(shù)據(jù)采用核心算法分析。
7. 樣品臺設(shè)計,操作方便,適用于不同厚度的樣品。
8、探頭數(shù)據(jù)采集采用進(jìn)口芯片數(shù)據(jù)采集,分辨率高,使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠。
9. 主機(jī)控制系統(tǒng)采用ARM微處理器,速度比傳統(tǒng)微處理器更快,提高了處理能力,結(jié)果更準(zhǔn)確,
10.可用于測量散裝固體、膏狀固體、粒狀固體、糊狀、凝膠、液體、粉末、涂料、薄膜、隔熱材料。
11.智能友好的人機(jī)界面,彩色液晶顯示,觸摸屏控制
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。用于數(shù)據(jù)通信和報告的高度自動化的計算機(jī)處理系統(tǒng)。
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