TMA 是一種 TA，它涉及研究粘彈性材料在機械載荷下的物理特性作為溫度和時間的函數。在這種技術中，測量是在壓縮或拉伸模式下進行的，探針對樣品施加力。典型的粘彈性材料通常隨著溫度的升高而改變其體積。當樣品改變其結構時，探針會四處移動并測量樣品長度的變化。隨后，測量的長度與其他特性相關，例如膨脹、收縮、膨脹和軟化。TMA 有許多應用，包括：聚合物軟化點（Tg）的測定：測量聚合物、復合材料、陶瓷、無機物和金屬的熱膨脹系數 (CTE)。它還可以表征聚合物在玻璃態(tài)和橡膠態(tài)的 CTE 差異，取向薄膜的收縮性能和尺寸穩(wěn)定性表征；熱重分析 (TGA)：TGA 是一種 TA，它涉及在受控熱環(huán)境中測量樣品重量隨溫度或時間的變化。樣品重量的變化可能是由于化學或物理特性的改變。該技術可用于分析固體和液體的熱穩(wěn)定性。靈敏的微量天平測量樣品在加熱或等溫放置在爐中時的質量變化。樣品周圍的凈化氣體可以是化學惰性的或反應性的。TGA 儀器的設計使其可以在測試期間切換氣體，因此它們可以在單個實驗中提供廣泛的信息。

TGA的一些標準應用如下：熱穩(wěn)定性/降解研究，揮發(fā)物和水分的定量，汽化和升華，分解動力學

差示掃描量熱法 (DSC)：DSC 涉及固體、液體或半固體樣品的定量量熱測量的計算。熱通量 DSC 測量樣品和惰性參比之間的溫度差 (T)。它使用方程 q = DT/R 計算流入或流出樣品的熱流量 (q)，其中 R 是換能器的熱阻。市售的兩種基本類型的 DSC 儀器是熱通量 DSC 和功率補償 DSC。下面列出了 DSC 的一些典型應用：測量純化合物和混合物的熱容量，識別未知材料，估計結晶度百分比，確定相對純有機物的百分比純度，評估共晶點，表征多晶型材料，了解更多：市場上的差示掃描量熱儀 (DSC)差熱分析 (DTA)：新型熱力發(fā)電機將熱能轉化為電能，預熱對髖關節(jié)置換植入物-水泥界面強度的影響，聚合物與其他物質之間的粘合 - 粘合機制、系統(tǒng)和測試綜述，DTA 是一種熱分析技術，類似于 DSC。在這個過程中，所考慮的樣品和惰性參比物經歷類似的熱循環(huán)，并記錄樣品和參比物之間的溫差。這些數據用于繪制熱譜圖，提供有關轉變的信息，例如玻璃化轉變、結晶、熔化和升華。DTA廣泛用于制藥和食品行業(yè)。它還用于涉及水泥化學、考古材料和礦物學研究的研究。逸出氣體分析 (EGA) ：EGA 用于檢測發(fā)生分解或解吸的加熱樣品所釋放的氣體。逸出氣體檢測 (EGD) 通常通過將 EGA 與質譜、氣相色譜、傅立葉變換光譜或光學原位逸出氣體分析相結合來進行。