什么是導熱系數測試儀？

導熱系數測試儀是與熱能通過特定材料傳導的難易程度相關的基本材料特性。與對熱量流動更耐受（更絕緣）的材料相比，在施加很小的溫度梯度的情況下容易導熱的材料具有更高的導熱系數測試儀。準確了解材料的導熱系數測試儀對于預測傳導傳熱至關重要。導熱系數測試儀是一種與傳導面積或材料厚度無關的純材料特性。ASTM D5470 標準化了一種用于導熱系數測試儀測量的雙面、一維熱流方法，因此所得數據將僅反映材料特性，而與所使用的特定測試設備無關。ASTM D5470 處理“薄”材料的導熱系數測試儀，這些材料通常被描述為“熱界面材料”?！氨　辈牧洗笾率悄切┖穸刃∮?1-2 厘米材料。該方法將導熱系數測試儀定義為在一維熱傳導條件下熱通量與相關熱梯度的比率。

該測量可以被設想為在溫度T H和T C下區(qū)域A 的兩個平行等溫表面之間的熱傳導，該表面被一層厚度為X且穩(wěn)態(tài)功率為Q的被測材料隔開。因此，導熱系數測試儀k被定義為k = Q * X / ((T H - T C ) * A)最常用的導熱系數單位是瓦特/米開爾文 (W/mK)。熱阻率被簡單地定義為導熱系數測試儀的倒數。k的替代表達式可以通過使用平行熱表面和冷表面之間材料樣品的熱阻R來表示，定義為：R =(T H - T C ) / Q將這些結合起來可以得到一種更簡單的導熱系數測試儀定義形式：k = X / (R * A)通常，熱界面材料以標稱厚度的片材形式提供，其中材料的導熱系數測試儀規(guī)格以RA而不是k的形式提供。對于這些情況，RA = X / k

導熱系數測試儀是一種獨立于任何特定應用的材料特性，因為材料特性在理想情況下是“獨立于應用的”。當特定材料在電子封裝應用中用作熱界面時，材料對組裝封裝的整體熱性能的影響取決于許多工程細節(jié)，其中只有一個是界面材料的導電性。在評估任何特定電子封裝應用的整體熱性能時，設計幾何形狀、表面接觸電阻和組件中其他元件的熱阻等問題至關重要。為此，Analysis Tech半導體熱測試 可以根據所使用的熱界面材料的類型來確定封裝半導體器件的整體熱阻。